日本经济，贸易和工业部今天3月31日报道了快速技术，宣布将增加高达8025亿日元（约3871亿元人民币）的额外补贴，以支持高级半导体制造项目。迄今为止，日本政府对Rapidus的综合支持将达到约1.72万亿日元（约83.13亿元人民币）。此时，将使用另外8025亿日元，将使用6755亿日元来支持制作芯片的前线过程，另外1270亿日元将用于支持包括芯片包装和审判在内的后线过程。为了为Rapidus的支持提供法律依据，日本政府已向议会提交了相关的法律修正案。根据修改法律，除了1.7225万亿日元外，它计划再投资2025年的不安全。 Rapidus旨在在2027年生产大量生产的2NM芯片，并将是TEST测试从4月开始。 Rapidus主席在去年的一次采访中说，该计划是将日本半导体行业恢复到其全球领土的“最后机会”。 [本文的结尾]如果您需要重新打印，请确保指示来源：Kuai技术编辑：黑色和白色